(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212343286 3.0 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 广东先导 微电子科技有限公司 地址 511500 广东省清远市高新区创兴三 路16号A车间 (72)发明人 郑金龙　周铁军　马金峰　吴倩　 詹晨晨　 (74)专利代理 机构 清远市清城区诺誉知识产权 代理事务所 (普通合伙) 44815 专利代理师 龚元元 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 13/00(2006.01)F26B 21/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种雾化清洗 机 (57)摘要 本实用新型公开了一种雾化清洗机， 旨在提 高晶片的清洗效率， 其技术方案： 一种雾化清洗 机， 包括机座， 所述机座上设有 一清洗筒， 所述清 洗筒的一端为开放端且其上设有一盖体； 所述清 洗筒内设有固定模块、 药液输出装置， 所述固定 模块用于固定晶片， 所述药液输出装置通过一管 道与一供液模块连接将药液扩散输出到清洗筒 内， 所述固定模块通过一 驱动模块驱动围绕着所 述药液输出装置公转， 属于晶片清洗技 术领域。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 217191176 U 2022.08.16 CN 217191176 U 1.一种雾化清洗机， 包括机座(1)， 所述机座(1)上设有一清洗筒(2)， 所述清洗筒(2)的 一端为开放端且其上设有一盖体(21)； 其特征在于， 所述清洗筒(2)内设有固定模块(3)、 药 液输出装置(4)， 所述固定模块(3)用于固定晶片， 所述药液输出装置(4)通过一管道(A)与 一供液模块(5)连接将药液扩散输出到清洗筒(2)内， 所述固定模块(3)通过一驱动模块(6) 驱动围绕着所述药 液输出装置(4)公转。 2.根据权利 要求1所述的雾化清洗机， 其特征在于， 所述清洗筒(2)内设有一转盘(22)， 所述固定模块(3)为设置在所述转盘(22)上的多个， 所述 驱动模块(6)驱动所述转盘(22)转 动。 3.根据权利 要求2所述的雾化清洗机， 其特征在于， 所述驱动模块(6)包括转轴(61)、 电 机(62)， 所述转轴(61)与转盘(22)连接， 所述电机(62)与转轴(61)通过一传动机构(63)连 接； 所述转轴(61)内设有一通孔， 所述通孔的轴心与所述转轴(61)的轴线重合， 所述通孔 延伸至所述转盘(22)上； 所述管道(A)穿过所述通孔延伸至所述清洗筒(2)内与所述药液输 出装置(4)连接 。 4.据权利要求3所述的雾化清洗机， 其特征在于， 所述传动机构(63)包括设置在转轴 (61)上的第一齿轮、 与第一齿轮啮合的第二齿轮， 所述第二齿轮通过所述电机(62)驱动转 动。 5.根据权利要求1所述的雾化清洗机， 其特征在于， 所述药液输出装置(4)包括与所述 管道(A)连接的输出块， 所述输出块上设有 多个输出孔。 6.根据权利要求5所述的雾化清洗 机， 其特征在于， 所述输出块 为管状。 7.根据权利要求2所述的雾化清洗机， 其特征在于， 所述固定模块(3)包括卡紧结构、 用 于装载外设晶片的花篮(31)； 所述卡紧结构包括固定连接在所述转盘(22)上的多个卡杆 (32)， 多个所述卡杆(32)的远离所述转盘(22)的一端 固定连接在一连接板(33)上， 所述连 接板(33)设有一 开口； 多个所述卡杆(32)与连接板(33)配合形成限位空间， 所述花篮(31)从所述开口处塞入 到限位空间内。 8.根据权利要求1所述的雾化清洗机， 其特征在于， 所述供液模块(5)包括用于储存药 液的药罐(51)、 与药罐(51)通过输液管(52)连接的过渡仓(53)、 用于加热过渡仓(53)的加 热装置(54)； 所述输液管(52)上设有泵体(55)， 所述管道(A)与所述过渡仓(53)连接， 所述 加热装置(54)通过加热 所述过渡仓(5 3)使药液变成蒸汽药 液； 所述过渡仓(53)设有一用于输入气体的气体输入管(56)， 气体带动蒸汽药液进入管道 (A)内。 9.根据权利要求1所述的雾化清洗机， 其特征在于， 所述固定模块(3)围绕一水平布置 的假想轴线做公转 运动。 10.根据权利要求1所述的雾化清洗机， 其特征在于， 所述清洗筒(2)的内壁上还设有冲 洗管(23)、 喷气管(24)； 所述冲洗管(23)用于输出去离子水冲洗外设晶片， 所述喷气管(24) 用于输出气体风干 外设晶片。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217191176 U 2一种雾化清洗机 技术领域 [0001]本实用新型属于晶片清洗技 术领域， 更 具体而言， 涉及一种雾化清洗 机。 背景技术 [0002]随着光电子器件的飞速发展， 以碳化硅、 锑化镓等为代表的第三代半导体材料产 线逐渐趋于化， 碳化硅晶体具有高的饱和电场漂移速度， 良好的导热性能和较强的抗辐 射 能力等优点， 适 合于制造高频、 高速和低功耗 微波器件和电路等领域。 [0003]以碳化硅为例， 在碳化硅的产线中， 清洗工序是非常重要的一个工序， 晶片经过抛 光后， 表面会残留许多 譬如抛光液的化学物质， 如果不及时进 行清洗， 这些化学物质就会污 染整个晶片， 甚至会导 致晶片作废， 这样会导 致材料的浪费以及成本的增 加。 [0004]现有的清洗方式一般为机洗和人工清洗， 由于人工清洗 的效率比较低， 现一般使 用机洗的方式对晶片进行清洗 。 [0005]现有技术中， 机洗所使用的清洗机的结构各不相同， 一般来说， 现有技术所采用的 清洗机， 其在机洗的过程中的其中一种清洗方法是直接将清洗液喷洒在被吸附的晶片上对 晶片进行清洗， 这种方式虽然能够保证晶片的可以被及时清洗， 但可能存在每个地方被清 洗的程度不同， 也 就是无法保证清洗的均匀性， 无法 保证晶片被清洗 干净。 [0006]机洗的过程中也有另外一种可保证晶片清洗的均匀性的清洗方法， 其是通过将药 液变成药液蒸汽对晶片进行清洗， 如发 明专利公开号CN 113140488A公开的一种晶片清洗装 置所示， 包括清洗腔、 定位板、 给水管路、 干燥气 体管路及 盛有酸液的酸缸； 酸缸内设有用于 产生亚沸状态酸的加热板， 酸缸与 清洗腔导通； 定位板 设置于清洗腔内， 且定位板上开有用 于定位晶片的定位槽； 给水管路与 清洗腔导通， 干燥气体管路也与清洗腔导通， 清洗腔内还 设有排气孔及排液孔。 [0007]根据上述方案 的说明书以及附图可知， 其是通过加热板加热酸液， 使酸液变成亚 沸状态酸， 从而产生 酸液蒸汽， 由酸液蒸汽 对晶片进行清洗； [0008]上述方案的缺陷在于， 其在清洗的过程中， 晶片是固定布置的， 使得酸液蒸汽无法 更均匀的附着在晶片上， 清洗效率低。 实用新型内容 [0009]本实用新型的主 要目的在于提供一种雾化清洗 机， 旨在提高晶片的清洗效率。 [0010]根据本实用新型的第一方面， 提供了一种雾化清洗机， 包括机座， 所述机座上设有 一清洗筒， 所述清洗筒的一端为开放端且其上设有一盖体； 所述清洗筒内设有固定模块、 药 液输出装置， 所述固定模块用于固定晶片， 所述药液输出装置通过一管道与一供液模块连 接将药液扩散输出到清洗筒内， 所述固定模块通过一驱动模块驱动围绕着所述药液输出装 置公转。 [0011]本实用新型一个特定 的实施例中， 所述清洗筒内设有一转盘， 所述固定模块为设 置在所述 转盘上的多个， 所述驱动模块驱动所述 转盘转动。说　明　书 1/5 页 3 CN 217191176 U 3