(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123376451.X (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 常州捷佳创精密机 械有限公司 地址 213000 江苏省常州市新北区机电工 业园宝塔山路9号 (72)发明人 左国军　申斌　成旭　谈丽文　 鞠璐平　杨文涛　 (74)专利代理 机构 深圳市康弘知识产权代理有 限公司 4 4247 专利代理师 林雪 (51)Int.Cl. B08B 3/08(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 加热装置及清洗装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种加热装置及清洗装 置， 加热装置包括： 用于盛装溶液的桶体， 桶体内 设有至少一个用于加热溶液的加热件， 每个加热 件的外表 面套上设有隔液件， 隔液件使加热件与 溶液分隔。 本实用新型提出的加热装置在加热件 的外表面套设有隔液件， 使溶液在加热的过程中 与溶液并不直接接触而是通过热辐射的方式对 溶液进行加热， 防止溶液在清洗过程中受到污 染。 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 CN 216937369 U 2022.07.12 CN 216937369 U 1.加热装置， 包括： 用于盛装溶液的桶体， 所述桶体 内设有至少一个用于加热所述溶液 的加热件， 其特征在于， 每个所述加热件的外表 面上套设有隔液件， 所述隔液件使 所述加热 件与所述溶 液分隔。 2.如权利要求1所述的加热装置， 其特征在于， 所述桶体沿第一方向设置， 所述桶体底 部设有进液口， 所述桶体顶部 设有出液口， 所述加热件与所述桶体的侧面连接， 所述第一方 向平行于所述桶体底面中心线。 3.如权利要求2所述的加热装置， 其特征在于， 所述桶体内设有均流板， 所述均流板沿 所述第一方向设置， 所述加热件位于所述均流板的上方或下方， 当所述桶体内设有多个所 述加热件时， 所述均流板的上 方和下方均设有所述加热件。 4.如权利要求3所述的加热装置， 其特征在于， 所述均流板周侧与所述桶体之间存在间 隙， 或所述均流板周侧的任意一端与所述桶体的侧 面连接， 所述均流板周侧的剩余部分与 所述桶体之间存在间隙。 5.如权利要求4所述的加热装置， 其特征在于， 所述均流板为实心板， 所述均流板呈V 型， 所述V型角度的范围为90 °~150°， 且所述均流板的V型开口朝向所述桶体底部 。 6.如权利要求4所述的加热装置， 其特征在于， 所述桶体的两侧设有第 一封盖和第 二封 盖， 所述进 液口靠近所述第一封盖， 所述出液口靠近所述第二封盖， 所述均流板与所述第二 封盖连接， 且所述均流板与所述第一封盖之间的间隙长度小于等于所述进 液口与所述第一 封盖之间的间隙长度。 7.如权利要求2所述的加热装置， 其特征在于， 所述桶体内设有测温件， 所述测温件检 测从所述出 液口流出的所述溶 液的温度。 8.如权利要求2所述的加热装置， 其特征在于， 所述进液口处设有检测所述溶液渗漏的 检漏组件， 所述检漏组件 包括检测漏电的导线、 固定导线的固定件。 9.如权利要求1所述的加热装置， 其特征在于， 所述加热件包括至少一根红外加热管， 所述隔液件为透明的石英保护套， 所述桶体包括石英桶身、 设置在所述石英桶身外表面的 保温层和设置在所述保温层外的保护壳。 10.清洗装置， 使用溶液清洗待清洗组件， 其特征在于， 包括权利要求1 ‑9任意一项所述 的加热装置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216937369 U 2加热装置及清洗装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体清洗领域， 特别是 涉及一种加热装置及清洗装置 。 背景技术 [0002]半导体IC制 程主要以20世纪50年代以后实用新型的四项基础工艺 （离子注入、 扩 散、 外延生长及光刻） 为基础逐渐发展起来， 由于芯片内各元件及连线相当微细， 因此制 造 过程中， 如果遭到尘粒、 金属的污染， 很容易造成晶片内电路功能的损坏， 形成短路或断路 等， 导致芯片的失效。 因此在芯片制作过程中除了要排除外界的污染源外， 芯片制造步骤如 高温扩散、 离子植入 前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作。 干、 湿法清洗工作是在不破 坏晶圆表面特性及电特性的前提下， 有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之微 尘、 金属离 子及有机物之杂质。 [0003]在湿法清洗过程中， 当某些溶液需要加热和 保温时， 一般都是让溶液直接与加热 源接触进 行加热。 但是， 溶液直接与加热源接触可能会使溶液收到污染， 使溶液的洁净度达 不到使用要求、 进 而造成清洗效果差、 污染芯片的后果。 实用新型内容 [0004]本实用新型为了解决上述现有技术中在芯片清洗过程中溶液直接与加热源接触 加热对溶 液造成污染的技 术问题， 提出一种加热装置及清洗装置 。 [0005]本实用新型采用的技 术方案是： [0006]本实用新型提出了一种加热装置及清洗装置， 加热装置包括： 用于盛装溶液的桶 体， 桶体内设有至少一个用于加热所述溶液 的加热件， 每个加热件的外表面均套设有隔液 件， 隔液件使所述加热件与所述溶 液分隔。 [0007]通过在加热件外表面设置隔液件， 可以将加热件与桶体内的溶液隔离， 避免了溶 液与加热件直接接触， 影响溶液的洁净度。 加热件作为一种热源， 可以是热水、 或热风、 或电 加热丝、 或换热液。 若直接与溶液直接接触， 会造成溶液污染。 可选地， 加热件为红外加热 管， 具有安装空间小， 易于操作的优点。 [0008]隔液件使一个所述加热件与所述溶液分隔是指， 每个加热件外面套设有一个隔液 件。 例如， 当一个加热件是一根单独的红外加热管时， 则每根红外加热管均外套设有一个隔 液件； 若一个加热件是多根红外加热管组成的整体时， 则一个隔液件将该多根红外加热管 组成的加热件包含在内。 优选的， 一个加热件只包含一根红外加热管， 因为多根红外加热管 设置在一个隔液件中， 可能会造成热量辐射 不均匀、 局部热量过高的问题。 [0009]可选地， 隔液件为隔热 管， 套设在红外加热 管上。 [0010]桶体内设有至少一个用于加热所述溶液的加热件， 至少一个， 可以是一个、 或两 个、 或三个或多个， 可依据实际桶体大小， 合理设置 。 [0011]进一步的， 桶体沿第一方向设置， 桶体底部设有进液口， 所述桶体顶部设有出液， 加热件与桶体侧面连接 。说　明　书 1/6 页 3 CN 216937369 U 3