(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221669015.3 (22)申请日 2022.06.29 (73)专利权人 河北工业大 学 地址 300130 天津市红桥区丁字沽光 荣道8 号河北工业大 学东院330# (72)发明人 李姗姗　闫婷婷　李军委　孟晓帅　 (74)专利代理 机构 天津翰林知识产权代理事务 所(普通合伙) 12210 专利代理师 王瑞 (51)Int.Cl. B26F 1/14(2006.01) B26D 5/10(2006.01) B26D 7/18(2006.01) (54)实用新型名称 一种微流控芯片阵列式打孔装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种微流控芯片阵列式 打孔装置， 其特征在于， 该装置包括筒体、 活塞 杆、 顶杆活塞、 顶杆 弹簧、 顶杆、 阵列刀具壳体、 打 孔刀具、 上牺牲层、 下牺牲层、 顶针活塞、 顶针弹 簧和顶针。 本实用新型增设了上牺牲层和下牺牲 层， 打孔时在微流控芯片的上方和下方分别放置 上下牺牲层， 打孔时损伤严重的部位由牺牲层承 受， 从而使 通孔形状更规则、 壁面更光滑、 出入口 具有更好的圆度， 有效提高打孔质量。 本实用新 型采用呈阵列式设置的打孔刀具， 能够在微流控 芯片上同时加工多个孔， 有效提高加工效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217552557 U 2022.10.11 CN 217552557 U 1.一种微流控芯片阵列式打孔装置， 其特征在于， 该装置包括筒体、 活塞杆、 顶杆活塞、 顶杆弹簧、 顶杆、 阵列刀具壳体、 打孔刀具、 上牺牲层、 下牺牲层、 顶针活塞、 顶针弹簧和顶 针； 所述筒体的底端与阵列刀具壳体的顶端固定连接， 两者连通； 活塞杆滑动设置于筒体 的内部， 底端固定有顶杆活塞； 顶杆的顶端与 顶杆活塞固定连接， 底端能够伸入阵列刀具壳 体中， 与顶针活塞的顶端接触； 顶杆弹簧设置于筒体的内部， 一端与顶杆活塞接触或固定连 接， 另一端与筒体的底端接触或固定连接； 顶针活塞滑动设置于阵列刀具壳体的内部； 若干个打孔刀具呈阵列式固定于阵列刀具 壳体的底部； 每个打孔刀具中均滑动设置有顶针； 顶针的顶端固定于顶针活塞的底端 上； 顶 针弹簧位于阵列刀具壳体的内部， 一端与顶针活塞的底端接触或固定连接， 另一端与打孔 刀具接触或固定连接； 上牺牲层打孔时紧贴微流控芯片， 且置于微流控芯片的打孔处的上方； 下牺牲层打孔 时紧贴微 流控芯片， 且置 于微流控芯片的打孔处的下 方。 2.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置， 其特征在于， 顶杆弹簧嵌套于顶 杆的外侧。 3.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置， 其特征在于， 顶针弹簧嵌套于顶 针的外侧。 4.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置， 其特征在于， 活塞杆的顶端设置 有按钮， 便于使用者按压 。 5.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置， 其特征在于， 筒体的底端设置有 中空内螺纹柱， 阵列刀具壳体的顶端设置有中空外螺纹柱； 中空内螺纹柱与中空外螺纹柱 螺纹连接， 实现筒体与阵列刀具壳体的固定连接以及相互连通。 6.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置， 其特征在于， 阵列刀具壳体的底 端开有阵列式螺纹孔； 呈阵列排布的若干打孔刀具螺纹固定 于各自的阵列式螺纹孔中。 7.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置， 其特征在于， 每个打孔刀具中滑 动设置有至少一个顶针。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217552557 U 2一种微流控芯片阵列式打孔 装置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及微流控芯片领域， 具体是一种微 流控芯片阵列式打孔装置 。 背景技术 [0002]微流控芯片具有高密度微观结构， 可实现样品的预处理和后续分析， 具有样品消 耗少、 操作简 便、 多功能集 成、 体积小和便于携带等优点， 在基因突变检测、 食品安全检测以 及医疗诊断等领域均得到 了广泛的应用。 [0003]孔在微流控芯片中有多种应用， 例如， 芯片制作过程中， 在与玻璃基片键合之前， 需在芯片通道的入口和出口处打孔， 用于流体的导入或导出； 又例如， 阶梯乳化装置主要依 赖约束突变结构形成压力差生成液滴， 即装置的几何结构为主要影响因素， 形变大或者表 面不光滑的孔可能会破坏液滴的完整性； 再例如， 在多层微流控芯片中， 通孔可作为管路连 接不同的功能区域， 此时对孔的质量要求较高， 形状不规则、 壁面粗糙的孔会对流场产生影 响， 破坏层流状态。 [0004]目前， 用于微流控芯片的打孔方法， 主要是采用注射器式打孔器手动打孔， 单次只 能打一个孔， 且易出现通孔形状不规则、 出入口的圆度较差的问题。 因此， 构建一种用于微 流控芯片的制作阵列通 孔的装置， 有效提高通 孔质量十分必要。 实用新型内容 [0005]针对现有技术的不足， 本实用新型拟解决的技术问题是， 提供一种微流控芯片阵 列式打孔装置 。 [0006]本实用新型解决所述技术问题的技术方案是， 提供一种微流控芯片阵列式打孔装 置， 其特征在于， 该装置包括筒体、 活塞杆、 顶杆活塞、 顶杆弹簧、 顶杆、 阵列刀具壳体、 打孔 刀具、 上牺牲层、 下牺牲层、 顶针活塞、 顶针弹簧和顶针； [0007]所述筒体的底端与阵列刀具壳体的顶端固定连接， 两者连通； 活塞杆滑动设置于 筒体的内部， 底端固定有顶杆 活塞； 顶杆的顶端与顶杆活塞固定连接， 底端能够伸入阵列刀 具壳体中， 与顶针活塞的顶端接触； 顶杆弹簧设置于筒体的内部， 一端与顶杆 活塞接触或 固 定连接， 另一端与筒体的底端接触或固定连接； [0008]顶针活塞滑动设置于阵列刀具壳体的内部； 若干个打孔刀具呈阵列式固定于阵列 刀具壳体的底部； 每个打孔刀具中均滑动设置有顶针； 顶针的顶端固定于顶针活塞的底端 上； 顶针弹簧位于阵列刀具壳体的内部， 一端与 顶针活塞的底端接触或 固定连接， 另一端与 打孔刀具接触或固定连接； [0009]上牺牲层打孔时紧贴微流控芯片， 且置于微流控芯片的打孔处的上方； 下牺牲层 打孔时紧贴微 流控芯片， 且置 于微流控芯片的打孔处的下 方。 [0010]与现有技 术相比， 本实用新型有益效果在于： [0011](1)本实用新型增设了上牺牲层和下牺牲层， 打孔时在微流控芯片的上方和下方 分别放置上下牺牲层， 打孔时损伤严重的部位由牺牲层 承受， 从而使通孔形状更规则、 壁面说　明　书 1/3 页 3 CN 217552557 U 3