(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202222596979.6
(22)申请日 2022.09.29
(73)专利权人 福州丹诺西诚电子科技有限公司
地址 350000 福建省福州市 鼓楼区铜盘软
件大道89号福州软件园C区19号楼
(72)发明人 谢庆伟 罗长浩 林杰 郑昕斌
(74)专利代理 机构 福州市博深专利事务所(普
通合伙) 35214
专利代理师 林怡然
(51)Int.Cl.
H01R 13/52(2006.01)
H01R 13/502(2006.01)
(54)实用新型名称
金属连接插 件的密封防水 结构
(57)摘要
本实用新型涉及芯体加热器技术领域, 尤其
涉及一种金属连接插件的密封防水结构。 采用芯
体对应所述壳体的开口端设置, 并且芯体的金属
端子从开口伸入并与电路板焊接, 以及所述芯体
的边框与所述壳体的开口端边缘连接并在连接
处设有灌注防水胶, 实现控制器与芯体采用一体
设计, 芯体的金属端子直接插到控制器内部, 并
且将芯体的金属端子直接焊接在电路板上, 在控
制器内部底部灌封一层防水胶, 对比现有的结
构, 本实用新型提供的金属连接插件的密封防水
结构, 结构简约, 端子直接焊接, 防水结构只作一
重防护即可达 到要求, 经检测可达 到IP67效果。
权利要求书1页 说明书3页 附图4页
CN 218161003 U
2022.12.27
CN 218161003 U
1.金属连接插件的密封防水结构, 应用于芯体加热器中, 所述芯体加热器包括芯体和
控制器, 其特征在于, 所述控制器包括一端 具有开口的壳体和设于所述壳体内部的电路板,
所述芯体对应所述壳体的开口端设置, 所述芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接,
所述芯体的边框与所述壳体的开口端边 缘连接并在连接处设有 灌注防水胶。
2.根据权利要求1所述的金属连接插件的密封防水结构, 其特征在于, 所述芯体的金属
端子与电路板的连接处套设有密封圈。
3.根据权利要求1所述的金属连接插件的密封防水结构, 其特征在于, 所述电路板上设
有汇流支架和设于所述汇流支架上的汇流端子, 所述汇流端子与所述芯体的金属端子一一
对应设置 。
4.根据权利要求1所述的金属连接插件的密封防水结构, 其特征在于, 所述芯体的边框
与所述壳体的开口端边缘连接处设有卡勾和 第一螺丝孔, 所述壳体的开口端边缘与芯体的
边框连接处设有与所述卡勾相适配的卡槽以及与第一螺丝孔相等孔径的第二螺丝孔, 当卡
勾位于卡槽内时, 所述第一螺丝孔与第二螺丝孔相对设置, 螺丝或螺栓依 次通过第一螺丝
孔和第二螺 丝孔将所述芯体的边框与所述壳体的开口端边 缘固定连接 。权 利 要 求 书 1/1 页
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CN 218161003 U
2金属连接插 件的密封防水结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及芯体加热器技术领域, 尤其涉及 一种金属连接插件的密封防水结
构。
背景技术
[0002]在现有的芯体加热器中, 控制器与芯体采用分离结构, 即各自二个半成品, 利用卡
扣方式进行组装, 并且芯体与控制 器在电连接方面采用公插母插作为接插件相 配合, 而后
在防水方面采用三种防护, 分别是芯体与控制器底面接触采用密封圈、 芯体侧 面采用密封
圈和灌胶方式的三种防护。
[0003]然而, 采用上述方式存在以下缺 点:
[0004]1: 防水工序复杂, 分离装配反而增 加防水失效风险;
[0005]2: 芯体与控制器采用公母 插对接方式, 存在接触不良风险;
[0006]3: 组装工艺复杂。
实用新型内容
[0007]为了克服上述现有技术的缺陷, 本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构
简单且防水 结构只作一重防护即可达 到要求的金属连接插 件的密封防水 结构。
[0008]为了解决上述 技术问题, 本实用新型采用的技 术方案为:
[0009]金属连接插件的密封防水结构, 应用于芯体加热器中, 所述芯体加热器包括芯体
和控制器, 所述控制器包括一端具有开口的壳体和设于所述壳体内部的电路板, 所述芯体
对应所述壳体的开口端设置, 所述芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接, 所述芯体
的边框与所述壳体的开口端边 缘连接并在连接处设有 灌注防水胶。
[0010]进一步的, 所述芯体的金属端子与电路板的连接处套设有密封圈。
[0011]进一步的, 所述电路板上设有汇流支架和设于所述汇流支架上的汇流端子, 所述
汇流端子与所述芯体的金属端子一 一对应设置 。
[0012]进一步的, 所述芯体的边框与所述壳体的开口端边缘连接处设有卡勾和第一螺丝
孔, 所述壳体的开口端边缘与芯体的边框连接处设有与所述卡勾相适配的卡槽以及与第一
螺丝孔相等孔径的第二螺丝孔, 当卡勾位于卡槽内时, 所述第一螺丝孔与第二螺丝孔相对
设置, 螺丝或螺栓依次通过第一螺丝孔和 第二螺丝孔将所述芯体的边框与所述壳体的开口
端边缘固定连接 。
[0013]本实用新型的有益效果在于:
[0014]本实用新型提供的金属连接插件的密封防水结构, 采用芯体对应所述壳体的开口
端设置, 并且芯体的金属端子从开口伸入并与电路板焊接, 以及所述芯体的边框与所述壳
体的开口端边缘连接并在连接处设有灌注防水胶, 实现控制 器与芯体采用一体设计, 芯体
的金属端子直接插到控制器内部, 并且将芯体的金属端子直接焊接在电路板上, 在控制器
内部底部灌封一层防水胶, 对比现有的结构, 本实用新型提供的金属连接插件的密封防水说 明 书 1/3 页
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专利 金属连接插件的密封防水结构
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