(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210957248.1 (22)申请日 2022.08.10 (71)申请人 深圳市大德激光 技术有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街 道龙东社区爱南路78号利好工业园10 栋1楼 (72)发明人 高峰　杨亚涛　陶凯　 (74)专利代理 机构 北京冠和权律师事务所 11399 专利代理师 陈姣姣 (51)Int.Cl. G06V 10/141(2022.01) G06V 10/22(2022.01) G06V 10/40(2022.01) G06V 10/74(2022.01)G06V 10/75(2022.01) G06V 10/764(2022.01) G06V 10/80(2022.01) (54)发明名称 一种多种照明融合识别定位焊盘的处理方 法及系统 (57)摘要 本发明提供一种多种照明融合识别定位焊 盘的处理方法及系统， 其中， 方法包括： 步骤1： 在 焊盘产品的底部提供红外辐射源； 步骤2： 分别获 取所述焊盘产品的红外图像和可见光图像； 步骤 3： 对所述红外图像和所述可见光图像进行图像 融合处理， 获得融合图像； 步骤4： 基于模板匹配 技术， 识别定位所述融合图像中所述焊盘产品的 焊盘的区域。 本发明的多种照明融合识别定位焊 盘的处理方法及系统， 代替人工识别焊盘上的焊 接位置， 实现完全自动化焊接， 极大程度上降低 了人力成本 。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 115375889 A 2022.11.22 CN 115375889 A 1.一种多种照明 融合识别定位焊 盘的处理方法， 其特 征在于， 包括： 步骤1： 在带有焊 盘的产品的底部提供红外辐射源； 步骤2： 分别获取 所述产品的正 面的红外图像和可 见光图像； 步骤3： 对所述红外图像和所述可 见光图像进行图像融合处 理， 获得融合图像； 步骤4： 基于模板匹配技 术， 根据所述融合图像， 对所述产品上的焊 盘进行识别定位。 2.如权利要求1所述的一种 多种照明融合识别定位焊盘的处理方法， 其特征在于， 所述 红外辐射源包括： 玻璃封装波长滤波器的电热灯丝、 红外LED或LED阵列的发射源和红外激 光器和透 镜组成的发射源中一种或多种结合。 3.如权利要求1所述的一种 多种照明融合识别定位焊盘的处理方法， 其特征在于， 所述 步骤2： 分别获取 所述产品的正 面的红外图像和可 见光图像， 包括： 通过红外相机获取 所述产品的正 面的红外图像； 通过CCD相机获取 所述产品的正 面的可见光图像。 4.如权利要求1所述的一种 多种照明融合识别定位焊盘的处理方法， 其特征在于， 所述 步骤3： 对所述红外图像和所述可 见光图像进行图像融合处 理， 获得融合图像， 包括： 基于预设的融合规则， 对所述红外 图像和所述可见光图像进行图像融合处理， 获得融 合图像。 5.如权利要求1所述的一种 多种照明融合识别定位焊盘的处理方法， 其特征在于， 所述 步骤4： 基于模板匹配技 术， 根据所述融合图像， 对所述产品上的焊 盘进行识别定位， 包括： 获取预设的焊盘识别模板库， 所述焊盘识别模板库包括： 多组一一对应的第一模板 图 像和第一识别分类结果； 将所述融合图像与所述第一模板图像进行匹配； 若匹配符合， 确定所述融合图像中匹配符合的图像块， 将匹配符合的所述第一模板 图 像对应的所述第一识别分类结果标记于所述图像块旁。 6.如权利要求5所述的一种 多种照明融合识别定位焊盘的处理方法， 其特征在于， 还包 括： 每隔预设的时间 间隔， 对所述焊 盘识别模板库进行扩充； 其中， 对所述焊 盘识别模板库进行扩充， 包括： 获取多个补入内容； 依次遍历所述补入内容； 每次遍历时， 从遍历到的所述补入内容中提取第二模板图像和第二识别分类结果； 基于预设的第一特征提取模板， 对所述第二模板 图像进行特征提取， 获得多个第一特 征值； 基于所述第一特 征值， 构建所述第二模板图像的第一图像特 征描述向量； 获取所述焊盘识别模板库中与所述第二识别分类结果相同的所述第一识别分类结果 对应的所述第一模板图像的历史匹配符合情况； 基于预设的第二特征提取模板， 对所述历史匹配符合情况进行特征提取， 获得多个第 二特征值； 基于所述第二特 征值， 构建所述历史匹配符合情况的第一情况描述向量； 获取预设的匹配符合情况评价库；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115375889 A 2从所述匹配符合情况评价库中确定所述第一情况描述向量对应的第一评价 值； 若所述评价值大于等于预设的第一评价值阈值， 基于所述第一特征提取模板， 对相应 所述第一模板图像进行 特征提取， 获得多个第三特 征值； 基于所述第三特 征值， 构建相应所述第一模板图像的第二图像特 征描述向量； 计算所述第一图像特 征描述向量与任一所述第二图像特 征描述向量的向量相似度； 若所述向量相似度大于等于预设的向量相似度阈值， 将遍历到的所述补入内容补入至 所述焊盘识别模板库中。 7.如权利要求6所述的一种 多种照明融合识别定位焊盘的处理方法， 其特征在于， 获取 多个补入内容， 包括： 从本地获取多个第一预补入内容； 获取所述第一预补入内容的发布人的经验值； 若所述经验值大于等于预设的经验值阈值， 将对应所述第一预补入内容作为补入内 容； 和/或， 从大数据平台上获取多个第二预补入内容； 获取所述大数据平台对所述第二预补入内容的可信性进行担保的担保情况； 基于预设的第三特 征提取模板， 对所述担保情况进行 特征提取， 获得多个第四特 征值； 基于所述第四特 征值， 构建所述担保情况的第二情况描述向量； 获取预设的担保情况评价库； 从所述担保情况评价库中确定所述第二情况描述向量对应的第二评价 值； 若所述第二评价值大于等于预设的第 二评价值阈值， 将对应所述第 二预补入内容作为 补入内容。 8.一种多种照明 融合识别定位焊 盘的处理系统， 其特 征在于， 包括： 提供模块， 用于在带有焊 盘的产品的底部提供红外辐射源； 获取模块， 用于分别获取 所述产品的正 面的红外图像和可 见光图像； 处理模块， 用于对所述红外图像和所述可 见光图像进行图像融合处 理， 获得融合图像； 定位模块， 用于基于模板匹配技术， 根据 所述融合图像， 对所述产品上的焊盘进行识别 定位。 9.如权利要求1所述的一种 多种照明融合识别定位焊盘的处理系统， 其特征在于， 所述 红外辐射源包括： 玻璃封装波长滤波器的电热灯丝、 红外LED或LED阵列的发射源和红外激 光器和透 镜组成的发射源中一种或多种结合。 10.如权利要求1所述的一种多种照明融合识别定位焊盘的处理系统， 其特征在于， 所 述获取模块分别获取 所述产品的正 面的红外图像和可 见光图像， 包括： 通过红外相机获取 所述产品的正 面的红外图像； 通过CCD相机获取 所述产品的正 面的可见光图像。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115375889 A 3