(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210622237.8 (22)申请日 2022.06.02 (71)申请人 超聚变数字技 术有限公司 地址 450046 河南省郑州市郑东 新区龙子 湖智慧岛正商博雅广场1号楼 9层 (72)发明人 姬忠礼　 (74)专利代理 机构 深圳市深佳知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44285 专利代理师 王曙聘 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种计算设备及机柜 (57)摘要 本申请实施例公开了计算设备及机柜 。 该计 算设备包括至少一个节点， 节点包括壳体， 且壳 体内设置有射流部件， 第一主板置于壳体内的板 上至少设置有内存条和发热器件， 第二主板置于 壳体内的板上至少设置有内存条， 射流部件具有 工质接入口， 且射流部件可射出扰动液流， 以带 动近发热器件表面的制冷工质加速流动。 其第一 主板和第二主板相对设置， 且第一主板上的内存 条与第二主板上的内存条相对交错插装布置， 以 整体提高主板单位面积内的计算密度。 壳体内可 预装可浸没待散热处理器件的制冷工质， 在扰动 液流的作用下， 可将热量快速传递至外周制冷工 质。 基于该散热处理过程， PUE值得以有效降低， 可广泛应用于高密应用场景。 权利要求书1页 说明书9页 附图6页 CN 115023075 A 2022.09.06 CN 115023075 A 1.一种计算设备， 其特征在于， 所述计算设备包括至少一个节点， 所述节点包括壳体、 两层主板和射流部件， 所述壳体内具有制冷工质， 所述射流部件以及所述两层主板中的至 少部分板体设置在所述壳体内； 所述两层主板 中的第一主板置于所述壳体 内的板上至少设置有内存条和发热器件， 所 述两层主板中的第二主板置于所述壳体内的板上至少设置有内存条， 且所述内存条和所述 发热器件 浸没于所述制冷工质中； 所述第一主板和所述第 二主板相对设置， 且所述第 一主板上的内存条与所述第 二主板 上的内存条， 相对交错插 装设置； 所述射流部件具有工质接入口， 且所述射流部件用于射出液流以带动近所述第 一主板 上的发热器件表面的制冷工质加速流动。 2.根据权利要求1所述的计算设备， 其特征在于， 所述第二主板上也设置有发热器件， 且所述第一主板上的发热器件和所述第二主板上的发热器件相对设置， 所述射流部件还用 于射出扰动液流以带动近所述第二主板上的发热器件表面的制冷工质加速流动。 3.根据权利要求1或2所述的计算设备， 其特征在于， 所述射流部件位于所述第一主板 和所述第二主板中间。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的计算设备， 其特征在于， 所述发热器件配置有冷 板散热器， 所述发热器件的部分外表面与相应的所述冷板散热器通过热传导换热； 所述射 流部件朝向所述冷板 散热器射出扰动液流。 5.根据权利要求4所述的计算设备， 其特征在于， 所述射流部件与相应的所述冷板散热 器一体成型， 且所述冷板散热器的本体开设有与所述射流部件的工质接入口连通的内部流 道。 6.根据权利要求4或5所述的计算设备， 其特征在于， 所述射流部件位于两个所述冷板 散热器之间， 并朝向两者之间的区域 射出扰动液流。 7.根据权利要求1至6中任一项所述的计算设备， 其特征在于， 所述壳体上开设有出液 口和进液 口， 所述出液 口用于将 高温制冷工质自所述壳体输出， 所述进液 口用于将低 温制 冷工质输入所述壳体。 8.根据权利要求1至7中任一项所述的计算设备， 其特征在于， 所述射流部件的连接管 路布置方向与所述内存条长度方向交叉， 或者所述射流部件的连接管路布置方向与所述内 存条长度方向并行。 9.根据权利要求8所述的计算设备， 其特 征在于， 所述计算设备为 服务器。 10.一种机柜， 其特征在于， 包括柜体， 所述柜体中设置如权利要求1至9中任一项所述 的计算设备； 所述密封柜体内具有制冷工质， 且多个所述计算设备 的发热器件浸没于制冷 工质。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115023075 A 2一种计算设 备及机柜 技术领域 [0001]本申请实施例涉及服 务器领域， 尤其涉及一种计算设备及机柜。 背景技术 [0002]随着计算设备的应用场景、 配置类型越来越多， 计算设备中硬件的算力也呈现多 样性趋势。 包括传统个人电脑、 服务器等计算设备的硬件结构设计， 大多基于一层主板装配 而成， 硬件配置沿主板所在平面方向展开， 无高度方向扩展。 由于处理器、 内存条、 散热器及 各种分立元器件的高度差异很大， 组装相 应元器件的主板在板面垂直方向上 的空间占用， 则需要以元器件高度的最大值 来评估， 因此， 计算设备内部存在空间闲置 。 [0003]以传统服务器为例， 基于上述主板结构设计导致硬件集成密度不高， 也即单个服 务器节点的计算能力无法有效提升， 空间利用率低。 服务器系统整体性能的提升， 必须依靠 更大的空间来堆叠才能实现， 并由此进一步增大内部空间的闲置。 与此同时， 为了支持较高 功率的CPU， CPU配置有冷板散热器， 通过通流液体将 CPU的工作发热量带走； 同时， 内存需要 配置相应的散热处理手段， 整个系统PUE(Power  Usage Efficiency， 电源利用率)大幅提 升， 无法合理 兼顾散热能力和低PUE要求。 发明内容 [0004]本申请实施例提供了一种计算设备及计算设备， 在高密布局的基础上， 能够兼顾 良好的散热能力及低PUE要求。 [0005]本申请实施例第一方面提供了一种计算设备， 包括至少一个节点， 节点包括壳体、 两层主板和射流部件， 其中， 射流部件和两层主板的至少部分板体置于壳体内， 且至少在两 层主板中的第一主板上设置有待散热处理的发热器件； 该射流部件具有工质接入口， 且射 流部件用于射出扰动液流， 以带动近具有工作发热 的发热器件表面的制冷工质加速流动， 实现了主板上待散热元器件的良好散热。 其中， 第一主板和 第二主板相对设置， 第一主板上 的内存条与第二主板上 的内存条相对交错插装布置； 也就是说， 双层主板上 的内存条相应 错位插装， 减小了两层主板内存条在插装方向也即竖直方向上的空间占用， 由此可有效提 高主板单位面积内的计算密度。 壳体内可预装制冷工质， 且两层主板上 的发热发热器件浸 没于制冷工质， 工作过程中， 低温制冷工质首先与发热器件表面进 行换热， 在扰动液流的作 用下， 可将热量快速传递至外周制冷工质； 与此同时， 可通过制冷循环将运行产生的热量带 出节点。 这里， 本方案以制冷工质扰动液流的方式加速实现发热器件表面的换热， 基于该散 热处理过程， PUE值得以有效降低。 [0006]基于第一方面， 本申请实施例还提供了第一方面的第一种 实施方式： 第二主板上 也设置有发热器件， 且第一主板上 的发热器件和第二主板上 的发热器件相对设置， 射流部 件还用于射出扰动液流以带动近第二主板上的发热器件表面的制冷工质加速流动。 整体配 置集成度得以提升， 为进一 步有效降低PUE提供了技 术保障。 [0007]在具体应用中， 射流部件的射流口结构可根据实际待散热元器件具体情形确定，说　明　书 1/9 页 3 CN 115023075 A 3