(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210594104.4 (22)申请日 2022.05.27 (71)申请人 齐鲁卫星技 术 （山东） 有限责任公司 地址 250000 山东省济南市历城区工业北 路 （矿源路） 9号办公楼 2楼201-202室 (72)发明人 于静静　王文辉　辛元　李梦茹　 (74)专利代理 机构 安徽顺超知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 34120 专利代理师 连慧 (51)Int.Cl. H05K 5/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种宽带DC C信号处理集成芯片 (57)摘要 本发明涉及集 成芯片技术领域， 公开了一种 宽带DCC信号处理集成芯片， 包括封装外壳， 所述 封装外壳内侧的底部安装有芯片， 所述芯片的顶 部集成有信号接收模块、 防静电电阻、 处理单元、 滤波单元、 信号转换单元与信号发送模块， 所述 封装外壳的顶部开设有若干道散热槽， 所述封装 外壳内侧的顶部等间距设置有若干个换热筒， 所 述封装外壳的四周均固定安装有散热条。 该种宽 带DCC信号处理集成芯片具有良好的导热性能， 并且可增加与热导材料的换热效率， 从而提高对 芯片的散 热效果， 以及提高了芯片四周的散热性 能。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 115003075 A 2022.09.02 CN 115003075 A 1.一种宽带DCC信号处理集成芯片， 包括封装外壳(1)， 其特征在于， 所述封装外壳(1) 内侧的底部安装有芯片(3)， 所述芯片(3)的顶部集 成有信号接收模块(4)、 防静电电阻(5)、 处理单元(6)、 滤波单元(7)、 信 号转换单元(8)与信号发送模块(9)， 所述封装外壳(1)的顶 部开设有若干道散热槽(11)， 所述封装外壳(1)内侧的顶部等间距设置有若干个换热筒 (12)， 所述封装外壳(1)的四周均固定安装有散热 条(10)。 2.根据权利要求1所述的一种宽带DCC信号处理集成芯片， 其特征在于， 所述信号接收 模块(4)的输出端与所述滤波单元(7)的输入端连接， 所述滤波单元(7)的输出端与所述处 理单元(6)的输入端连接， 所述处理单元(6)的输出端与所述信号转换单元(8)的输入端连 接， 所述信号 转换单元(8)的输出端与所述信号发送模块(9)的输入端连接 。 3.根据权利要求1所述的一种宽带DCC信号处理集成芯片， 其特征在于， 若干道所述散 热槽(11)均相互连通， 若干个所述换 热筒(12)的内表面均涂覆有导热涂层(13)。 4.根据权利要求1所述的一种宽带DCC信号处理集成芯片， 其特征在于， 四根所述散热 条(10)的一侧均等间距固定安装有若干块换热片(15)， 若干块所述换热片(15)的一侧均延 伸至所述封装外壳(1)的内部 。 5.根据权利要求1或4所述的一种宽带DCC信号处理集成芯片， 其特征在于， 四根所述散 热条(10)与若干块所述换热片(15)均由导热陶瓷制造而成， 所述封装外壳(1)由高硅铝合 金制造而成。 6.根据权利要求1所述的一种宽带DCC信号处理集成芯片， 其特征在于， 若干个所述换 热筒(12)的内部均设置有封堵块(14)， 若干块所述封堵块(14)的顶端固定安装有防尘板 (2)， 所述防尘板(2)与若干块所述封堵块(14)均为硅胶材质。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115003075 A 2一种宽带D CC信号处理集成芯片 技术领域 [0001]本发明涉及集成芯片技 术领域， 具体为 一种宽带DC C信号处理集成芯片。 背景技术 [0002]拨号控制中心的英文简称为DCC， 而DCC是指路由器之间通过公用交换 网进行互连 时所采用的路由技 术。 [0003]在路由器对宽带信号进行处理时会使用到内部的集成芯片， 现有的集成芯片成品 大多由封装外壳与芯片构成， 芯片 封装在封装外壳的内部， 封装外壳起到安放、 固定、 密封、 保护芯片和增强电热性能的作用， 在芯片使用时， 通常在芯片上表面安装散热器来对芯片 散热， 散热器一般通过热导材料与芯片进 行接触， 热导材料将热量传导到散热器上， 再通过 散热器进行热辐 射将热量耗散出去， 而目前一些路由器所用的集成芯片的导热性能较差， 无法快速将热量传导给散热器， 并且目前集成芯片上表面大多为平滑结构， 使得热导材料 与集尘芯片表面的接触面积有限， 无法有效利用热导材料进行散热， 以及目前 的一些集尘 芯片在散热时， 大多只通过上表面进 行散热， 而从四周方向散热效果较差， 导致集尘芯片 散 热效果较差， 因此我们对此做出改进， 提出一种宽带DC C信号处理集成芯片。 发明内容 [0004]为了解决上述 技术问题， 本发明提供了如下的技 术方案： [0005]本发明一种宽带DCC信号处理集成芯片， 包括封装外壳， 所述封装外壳内侧的底部 安装有芯片， 所述芯片的顶部集成有信号接收模块、 防静电电阻、 处理单元、 滤波 单元、 信号 转换单元与信号发送模块， 所述封装外壳的顶部开设有若干道散热槽， 所述封装外壳内侧 的顶部等间距设置有 若干个换 热筒， 所述封装外壳的四周均固定安装有散热 条。 [0006]作为本发明的一种优选技术方案， 所述信号接收模块的输出端与所述滤波单元的 输入端连接， 所述滤波单元 的输出端与所述处理单元 的输入端连接， 所述处理单元 的输出 端与所述信号转换单元的输入端连接， 所述信号转换单元的输出端与所述信号发送模块的 输入端连接 。 [0007]作为本发明的一种优选技术方案， 若干道所述散热槽均相互连通， 若干个所述换 热筒的内表面均涂覆有导热涂层。 [0008]作为本发明的一种优选技术方案， 四根所述散热条的一侧均等间距固定安装有若 干块换热片， 若干块所述换 热片的一侧均延伸至所述封装外壳的内部 。 [0009]作为本发明的一种优选技术方案， 四根所述散热条与若干块所述换热片均由导热 陶瓷制造而成， 所述封装外壳由高硅铝合金制造而成。 [0010]作为本发明的一种优选技术方案， 若干个所述换热筒的内部均设置有封堵块， 若 干块所述封堵块的顶端固定安装有防尘板， 所述防尘板与若干块所述封堵块均为硅胶材 质。 [0011]本发明的有益效果是： 该种宽带DCC信号处理集成芯片通过在封装外壳顶部开设说　明　书 1/3 页 3 CN 115003075 A 3