(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122643984.3 (22)申请日 2021.11.01 (73)专利权人 江苏国芯智能装备有限公司 地址 213200 江苏省常州市金坛区明湖路 365号 (72)发明人 晁东军　浦招前　胡学磊　 (74)专利代理 机构 南京勤行知识产权代理事务 所(普通合伙) 32397 专利代理师 尹英 (51)Int.Cl. B26F 1/38(2006.01) B26F 1/44(2006.01) B26D 7/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体料片的高速凸轮冲切机构 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体料片的高速 凸轮冲切机构， 包括第一立柱侧板、 第二立柱侧 板、 伺服电机、 减速机、 同步带轮组件、 上主轴、 凸 轮组件、 滚柱轴承、 连杆以及模头组件， 第一立柱 侧板的外侧壁设有同步带轮组件， 第二立柱侧板 的外侧壁设有伺服电机， 第一立柱侧板和第二立 柱侧板之间设有减速机， 伺服电机通过减速机带 动同步带轮组件运动， 同步带轮组件通过上主轴 带动所述凸轮组件转动， 上主轴通过所述滚柱轴 承连接连杆， 以带动连杆做升降运动， 连杆带动 模头组件 连接模具以对产品进行成型冲切。 本实 用新型结构紧凑， 占有空间小， 可更换不同的模 具对产品进行成型冲切， 大大降低了模具开发成 本， 提高了成型冲切效率， 实现批量 化生产。 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 CN 216609311 U 2022.05.27 CN 216609311 U 1.一种半导体料片的高速凸轮冲切机构， 其特征在于， 包括第 一立柱侧板、 第 二立柱侧 板、 伺服电机、 减速机、 同步带轮组件、 上主轴、 凸轮组件、 滚柱轴承、 连杆以及模头组件， 所 述第一立柱侧板的外侧 壁设有同步带轮组件， 所述第二立柱侧板的外侧 壁设有伺服电机， 所述第一立柱侧板和 第二立柱侧板之 间设有减速机， 所述伺服电机通过减速机带动同步带 轮组件运动， 所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间还设有上主轴、 凸轮组件、 滚柱轴承、 连杆以及模头组件， 所述同步带轮组件通过所述上主轴 带动所述凸轮组件转动， 所述上主 轴通过所述滚柱轴承连接连杆， 以带动连杆做升降运动， 所述连杆的下方设有模头组件， 所 述连杆带动所述模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。 2.根据权利要求1所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构， 其特征在于， 所述同步带轮 组件包括第一带轮、 第二带轮、 传送带以及压紧装置， 所述第一带轮与所述减速机的输出轴 连接， 并通过传送带与所述第二带轮连接， 所述传送带的上 方设有压紧装置 。 3.根据权利要求2所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构， 其特征在于， 所述压紧装置 包括固定架、 连接架以及压紧辊， 所述固定架固定在所述第一立柱侧板的外侧壁上， 所述压 紧辊通过 连接架固定在所述固定架上。 4.根据权利要求1所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构， 其特征在于， 所述凸轮组件 包括第一凸轮和第二凸轮， 所述第一凸轮和第二凸轮均套设在所述上主轴 上， 所述第一凸 轮和第二凸轮之间设有连 杆。 5.根据权利要求4所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构， 其特征在于， 所述连杆包括 依次连接的第一套筒、 杆体以及第二套筒， 所述第一套筒通过滚柱轴承连接上主轴， 所述第 二套筒通过滚柱轴承连接下主轴。 6.根据权利要求5所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构， 其特征在于， 所述下主轴上 连接模头组件， 所述模头组件包括模头本体、 导轨、 滑块以及固定座， 所述模头本体的侧壁 上设有导轨， 所述导轨上设有滑块， 所述滑块固定在所述固定座上， 以使 所述模头本体做垂 直运动。 7.根据权利要求6所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构， 其特征在于， 所述模头本体 上设有连接模具的卡 块。 8.根据权利要求1所述的半导体料片的高速凸轮冲切机构， 其特征在于， 所述第 一立柱 侧板和第二 立柱侧板的下 方固定连接底板 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216609311 U 2一种半导体料片的高 速凸轮冲切机构 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体技术领域， 更具体地说， 本实用新型涉及一种半导体料片 的高速凸轮冲切机构。 背景技术 [0002]半导体材料用于各种应用， 并可结合进入例如电子设备例如光伏设备。 半导体器 件通常包括封装体、 芯片和导电引脚， 首先将大量导电引脚制作于同一引线框架上， 再将各 个芯片焊接到引线框架对应的位置上， 最后将焊接有芯片的引线框架送至注塑， 最后 获得 半导体封装料片。 [0003]目前， 半导体封装料片在成型冲切工艺时， 同步带轮带动 凸轮进而带动模具对产 品进行成型冲切； 现有的成型冲切机构具有以下缺点： 1.机械结构 复杂， 占地面积大； 2.同 步带轮易产生碎渣掉落， 导致产品受损， 同步带轮后 期维护更换不便； 3.现有机构 靠机械阻 挡不能及时刹车。 [0004]针对上述缺陷， 本领域技术人员亟需提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构， 结构紧凑精巧， 可 更换不同的模具对产品进行成型冲切， 便 于后期更 换维护及控制 刹车。 实用新型内容 [0005]为了克服现有技术的上述缺陷， 本实用新型的提供一种半导体料片的高速凸轮冲 切机构， 结构紧凑精巧， 可更换不同的模具对产品进 行成型冲切， 便于后 期更换维护 及控制 刹车。 [0006]为实现上述目的， 本实用新型提供一种半导体料片的高速凸轮冲切机构， 包括第 一立柱侧板、 第二立柱侧板、 伺服电机、 减速机、 同步带轮组件、 上主轴、 凸轮组件、 滚柱轴 承、 连杆以及 模头组件， 所述第一立柱侧板的外侧壁设有同步带轮组件， 所述第二立柱侧板 的外侧壁设有伺服电机， 所述第一立柱侧板和第二立柱侧板之间设有减速机， 所述伺服电 机通过减速机带动同步带轮组件运动， 所述第一立柱侧板和 第二立柱侧板之间还设有 上主 轴、 凸轮组件、 滚柱轴承、 连杆以及模头组件， 所述同步带轮组件通过所述上主轴 带动所述 凸轮组件转动， 所述上主轴通过所述滚柱轴承连接连杆， 以带动连杆做升降运动， 所述连杆 的下方设有模头组件， 所述连 杆带动所述模头组件连接模具以对产品进行成型冲切。 [0007]优选的， 所述同步带轮组件包括第一带轮、 第二带轮、 传送带以及压紧装置， 所述 第一带轮与所述减速机的输出轴连接， 并通过传送带与所述第二带轮连接， 所述传送带 的 上方设有压紧装置 。 [0008]优选的， 所述压紧装置包括固定架、 连接架以及压紧辊， 所述固定架固定在所述第 一立柱侧板的外侧壁上， 所述压紧辊通过 连接架固定在所述固定架上。 [0009]优选的， 所述凸轮组件包括第一凸轮和第二凸轮， 所述第一凸轮和第二凸轮均套 设在所述上主轴上， 所述第一凸轮和第二凸轮之间设有连 杆。 [0010]优选的， 所述连杆包括依次连接的第一套筒、 杆体以及第二套筒， 所述第一套筒通说　明　书 1/3 页 3 CN 216609311 U 3