(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202122725202.0
(22)申请日 2021.11.09
(73)专利权人 湖南省育森堂中药 材有限公司
地址 422800 湖南省邵阳市邵东县流 泽镇
阳冲村四组2 9号
(72)发明人 颜海良
(74)专利代理 机构 长沙轩荣专利代理有限公司
43235
专利代理师 黄艺平
(51)Int.Cl.
B26D 1/26(2006.01)
B26D 7/26(2006.01)
(54)实用新型名称
一种可微调的等比例切片装置
(57)摘要
本实用新型提供一种可微调的等比例切片
装置。 所述可微调的等比例切片装置包括: 切片
机; 驱动主轴, 所述驱动主轴安装于所述切片机
上; 安装套环, 所述安装套环的表面安装于所述
驱动主轴的外表面, 所述安装套环上开设有调节
槽和连接孔。 本实用新型提供的可微调的等比例
切片装置, 第一切割刀板和第二切割刀板均匀分
布在安装套环的外侧, 能够在驱动主轴运行时进
行等比例的旋转切片, 而第二切割刀板活动安装
在安装套环上, 通过调节螺轴方便对第二切割刀
板的使用位置和切割点位进行微调, 以便于对切
片机定速运行状态下的切割厚度进行微调, 满足
用户自适应调节的使用需求。
权利要求书1页 说明书4页 附图5页
CN 216578084 U
2022.05.24
CN 216578084 U
1.一种可微调的等比例切片装置, 其特 征在于, 包括:
切片机;
驱动主轴, 所述驱动主轴安装于所述切片机上;
安装套环, 所述安装套环的表面安装于所述驱动主轴的外表面, 所述安装套环上开设
有调节槽和连接孔;
第一切割刀板, 所述第一切割刀板的表面固定安装于所述 安装套环的外表面;
调节螺轴, 所述调节螺轴安装于所述安装套环上, 所述调节螺轴的表面螺纹连接有联
动滑板;
第二切割刀板, 所述第二切割刀板的表面固定安装于所述联动滑板的表面。
2.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置, 其特征在于, 所述调节槽的内部与
所述连接孔的内部相互连通, 所述调节槽的内表面与所述联动滑板的表面滑动连接 。
3.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置, 其特征在于, 所述第 一切割刀 板的
尺寸与所述第二切割刀板的尺寸相同, 并且第一切割刀板的切割面为内凹的弧形刀面结
构。
4.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置, 其特征在于, 所述调节槽的内壁安
装有至少 两个限位滑轴, 两个所述限位滑轴之间平行分布, 并且限位滑轴的表面与所述联
动滑板的表面滑动连接 。
5.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置, 其特征在于, 所述调节螺轴的表面
与所述安装套环的表面 转动连接, 并且调节螺轴安装于所述联动滑板的中心部位。
6.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置, 其特征在于, 所述第 二切割刀 板的
订单通过所述连接孔的内部且延伸至所述调节槽的内部, 并且第二切割刀板的表面与所述
连接孔的内表面滑动连接 。
7.根据权利要求1所述的可微调的等比例切片装置, 其特征在于, 所述安装套环活动安
装于所述驱动主轴的外表面, 并且安装套环的一侧固定安装有连接套管, 所述连接套管上
安装有安装螺轴, 所述驱动主轴上开设有连接内螺纹槽 。
8.根据权利要求7所述的可微调的等比例切片装置, 其特征在于, 所述连接套管的内表
面与所述驱动主轴的表面滑动连接, 所述安装螺轴的表面与所述连接内螺纹槽的内表面螺
纹连接。权 利 要 求 书 1/1 页
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CN 216578084 U
2一种可微调的等比例切片装 置
技术领域
[0001]本实用新型 涉及切片设备技 术领域, 尤其涉及一种可微调的等比例切片装置 。
背景技术
[0002]随着制造业的不断发展与进步, 面对生产和加工的需求, 需要对食品、 药材等材料
进行切片加工, 采用机 械加工的方式代替人工处 理, 提高生产的效率, 减少安全 事故。
[0003]切片机是切制薄而均匀组织片的机械, 组织用坚硬的石蜡或其他物质支持, 每切
一次借切片厚度器自动向前推进 所需距离, 厚度器的梯度通常为 1微米。 切制石蜡包埋的组
织时, 由于与前一张切片的蜡 边粘着, 而制成多张切片的切片条。
[0004]在现有技术中, 现有的切片机在使用时, 切片的刀片结构为固定式安装的结构, 在
采用等比例多刀片加工的过程中, 刀片结构的位置不方便根据实际使用的需求进行微调,
以满足客户对刀片切片点 位的调节。
[0005]因此, 有必要提供一种可微调的等比例切片装置解决上述 技术问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型提供一种可微调的等比例切片装置, 解决了刀片结构的切片点位不方
便调节的问题。
[0007]为解决上述技术问题, 本实用新型提供的可微调的等比例切片装置包括: 切片机;
驱动主轴, 所述 驱动主轴安装于所述切片机上; 安装套环, 所述安装套环的表 面安装于所述
驱动主轴的外表面, 所述安装套环上开设有调节槽和连接孔; 第一切割刀板, 所述第一切割
刀板的表面固定安装于所述安装套环的外表面; 调节螺轴, 所述调节螺轴安装于所述安装
套环上, 所述调节螺轴的表面螺纹连接有 联动滑板; 第二切割刀板, 所述第二切割刀板的表
面固定安装于所述联动滑板的表面。
[0008]优选的, 所述调节槽 的内部与所述连接孔的内部相互连通, 所述调节槽的内表面
与所述联动滑板的表面滑动连接 。
[0009]优选的, 所述第一切割刀板 的尺寸与所述第二切割刀板 的尺寸相同, 并且第一切
割刀板的切割面 为内凹的弧形刀面结构。
[0010]优选的, 所述调节槽 的内壁安装有至少两个限位滑轴, 两个所述限位滑轴之间平
行分布, 并且限位滑轴的表面与所述联动滑板的表面滑动连接 。
[0011]优选的, 所述调节螺轴的表面与所述安装套环的表面转动连接, 并且调节螺轴安
装于所述联动滑板的中心部位。
[0012]优选的, 所述第二切割刀板的订单通过所述连接孔的内部且延伸至所述调节槽的
内部, 并且第二切割刀板的表面与所述连接孔的内表面滑动连接 。
[0013]优选的, 所述安装套环活动安装于所述驱动主轴的外表面, 并且安装套环的一侧
固定安装有连接套管, 所述连接套管上安装有安装螺轴, 所述驱动主轴 上开设有连接内螺
纹槽。说 明 书 1/4 页
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专利 一种可微调的等比例切片装置
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