(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123446267.8 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 安能 （广州） 科 学技术有限公司 地址 510000 广东省广州市黄埔区光谱东 路179号百事高智慧园A栋 516房 (72)发明人 熊云峰　陈汉明　 (74)专利代理 机构 广东高端专利代理事务所 (特殊普通 合伙) 44346 专利代理师 刘广新 (51)Int.Cl. B32B 15/20(2006.01) B32B 15/092(2006.01) B32B 27/38(2006.01) B32B 3/08(2006.01) B32B 3/30(2006.01)B32B 7/12(2006.01) H05K 1/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种双面覆铜板 (57)摘要 本实用新型公开的一种双面覆铜板， 包括基 板与设置在基板两侧的铜箔层， 以及设置在基板 与铜箔层之间的绝缘层， 其特征在于： 所述基板 包括导热板一与导热板二， 所述导热板一一侧沿 长度方向间隔均布设有若干散热翅片， 所述导热 板二一侧对应若干散热翅片外凸有若干凸部， 在 相邻的凸部之间形成有散热腔， 所述凸部一端内 凹有供散 热翅片插接配合的凹槽。 基板通过导热 板一与导热板二拼接形成， 且导热板一上的若干 散热翅片与导热板二上的凸部配合， 通过散热翅 片导热至相邻凸部间的散热腔进行散热的同时， 若干散热翅片与若干凸部连接配合 以增强内固 结构强度， 以避免因铝基覆铜板受力时容易变形 损坏， 从而影响板材的使用。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 216942133 U 2022.07.12 CN 216942133 U 1.一种双面覆铜板， 包括基板(1)与设置在基板(1)两侧的铜箔层(2)， 以及设置在基板 (1)与铜箔层(2)之间的绝缘层(3)， 其特征在于： 所述基板(1)包括导热板一(4)与导热板二 (5)， 所述导热板一(4)一侧沿长度方向间隔均布设有若干散热翅片(6)， 所述导热板二(5) 一侧对应若干散热翅片(6)外凸有若干凸部(7)， 在相邻的凸部(7)之间形成有散热腔， 所述 凸部(7)一端内凹有供散热翅片(6)插接配合的凹槽(8)。 2.根据权利要求1所述的一种双面覆铜板， 其特征在于： 所述基板(1)还包括连接于导 热板一(4)与导热板二(5)之间的包边框(9)， 所述包边框(9)边缘外凸延伸有供抵触铜箔层 (2)边缘的阻流带(10)。 3.根据权利要求1所述的一种双面覆铜板， 其特征在于： 所述凸部(7)两侧为外凸或内 凹的弧面。 4.根据权利要求1所述的一种双面覆铜板， 其特征在于： 所述基板(1)两侧表面均布有 若干相互连通供胶流动的导 流槽(11)。 5.根据权利要求1所述的一种双面覆铜板， 其特 征在于： 所述基板(1)为铝基板 。 6.根据权利要求1所述的一种双面覆铜板， 其特 征在于： 所述 绝缘层由环氧树脂构成。 7.根据权利要求1所述的一种双面覆铜板， 其特 征在于： 所述散热腔内粘接有 石墨片。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216942133 U 2一种双面覆铜板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种双面覆铜板 。 背景技术 [0002]覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料， 对印制电路板主要起互连导通、 绝缘 和支撑的作用， 对电路中信号的传输速度、 能量损失和特性阻抗等有很大的影响， 因此， 印 制电路板的性能、 品质、 制造中的加工性、 制造水平、 制造成本以及长期的可靠性及稳定性 在很大程度上 取决于覆铜板 。 [0003]而现有技术的铝基覆铜板被使用时板体的表面缺乏较好的散热， 使得铝 基覆铜板 在使用时容 易产生高热量， 从而影响正常使用。 [0004]因此市场上需要一种双面覆铜板 。 实用新型内容 [0005]针对上述现有技术存在的缺陷， 本实用新型要解决的技术问题是： 提供一种双面 覆铜板。 [0006]一种双面覆铜板， 包括基板与设置在基板两侧的铜箔层， 以及设置在基板与铜箔 层之间的绝缘层， 所述基板包括导热板一与导热板二， 所述导热板一一侧沿长度方向间隔 均布设有若干散热翅片， 所述导热板二一侧对应若干散热翅片外凸有若干凸部， 在相邻的 凸部之间形成有散热腔， 所述凸部一端内凹有供散热翅片插接配合的凹槽 。 [0007]在一种实施例中， 所述基板还包括连接于导热板一与导热板二之间的包边框， 所 述包边框边 缘外凸延伸有供抵触铜箔层边 缘的阻流带。 [0008]在一种实施例中， 所述凸部 两侧为外凸或内凹的弧面。 [0009]在一种实施例中， 所述基板 两侧表面均布有 若干相互连通供胶流动的导 流槽。 [0010]在一种实施例中， 所述基板为铝基板 。 [0011]在一种实施例中， 所述 绝缘层由环氧树脂构成。 [0012]在一种实施例中， 所述散热腔内粘接有 石墨片。 [0013]综上所述， 本实用新型相对于现有技 术其有益效果是： [0014]本实用新型结构简单， 基板通过导热板一与导热板二拼接形成， 且导热板一上的 若干散热翅片与导热板二上的凸部配合， 通过散热翅片导热至相 邻凸部间的散热腔进 行散 热的同时， 若干散热翅片与若干凸部连接配合以增强内固结构强度， 以避免因铝基覆铜板 受力时容 易变形损坏， 从而影响板材的使用。 附图说明 [0015]图1为本实用新型一个实施例中一种双面覆铜板的立体结构示 意图； [0016]图2为本实用新型一个实施例中一种双面覆铜板的剖面 示意图。说　明　书 1/2 页 3 CN 216942133 U 3