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ICS 31.180 L 30 中华人民共和国国家标准 GB/T13557—2017 代替GB/T13557—1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits 2017-07-31发布 2018-02-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 13557—2017 目 次 前言 范围 1 2 规范性引用文件 术语和定义 3 试验的一般要求 4 4.1 试验的大气条件 4.2 试样的制备 4.3 试验报告 外观 5.1 目的 5.2 试样 5.3 设备和材料 5.4 程序 5.5 报告 6尺寸 6.1 目的 6.2 试样 6.3 设备和材料 6.4 程序 6.5 报告 7 物理性能 7.1 尺寸稳定性 7.2 剥离强度 7.3 弯曲疲劳 7.4 耐折性 13 8化学性能 14 8.1 耐药品性 14 8.2 热应力(浮焊) 17 8.3 可焊性 18 电性能 6 20 9.1 介电常数和介质损耗因数 20 9.2 体积电阻率和表面电阻 21 9.3 电气强度 24 10 环境性能 GB/T13557—2017 10.1 吸水率 25 10.2 可燃性 26 索引 31 GB/T 13557—2017 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T13557—1992。 本标准与GB/T13557一1992《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》相比,除编辑性修改外主要 技术变化如下: 修改了第2章“规范性引用文件”的内容; -增加了第3章“术语和定义”,对耐折性、弯曲疲劳、离型材料、纵向、横向进行了定义; 一增加了第5章“外观”,包含划痕深度、夹杂物和空洞、针孔、凹坑和压痕检查方法; 一增加了第6章“尺寸”,包含宽度、长度、厚度测量方法; 增加了7.1“尺寸稳定性”,包含蚀刻后、热处理后、蚀刻及热处理后尺寸稳定性; 一7.2中增加了验收态剥离强度试验方法;将热冲击后的剥离强度改为浮焊后剥离强度试验方 法;将干热后的剥离强度改为温度循环后剥离强度试验方法;删除了模拟电镀条件处理后的剥 离强度保留率和浸溶剂后剥离强度保留率试验方法; 增加了7.4"耐折性”; 一增加了8.1“耐药品性”,包含化学药品处理后剥离强度保留率和耐化学药品性; —增加了8.2“热应力(浮焊)”; —增加了8.3“可焊性”; 一增加了9.1“介电常数和介质损耗因数”; 一增加了9.2“体积电阻率和表面电阻”; —增加了9.3“电气强度”; 增加了10.1"吸水率”; -10.2.1“垂直燃烧”将原垂直燃烧试验修改为测定材料的垂直燃烧等级FV-0、FV-1,FV-2; 增加了10.2.2“薄型材料的垂直燃烧(FVTM燃烧)。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。 本标准起草单位:麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、华烁科技股份有 限公司、广东生益科技股份有限公司。 本标准主要起草人:张盘新、高艳茹、范和平、王华志、刘莺、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏、曹易 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: GB/T13557—1992。 GB/T 13557—2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 1范围 试验方法 本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料),也适用于涂胶薄膜 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 GB/T2036—1994日 印制电路术语 GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5169.22 电工电子产品着火危险试验第22部分:试验火焰50W火焰装置和确认试 验方法 3术语和定义 GB/T20361994界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 耐折性 Eresistancetofolding 挠性覆铜箔材料在产生失效前所承受的弯折能力。 3.2 弯曲疲劳 flexural endurance 挠性覆铜箔材料在产生失效前所承受的往复弯曲疲劳试验的能力。 3.3 离型材料:releasematerial 用来保护产品涂胶面或支撑产品的,可移除并保持涂胶面不被破坏的膜状或纸质材料。 3.4 纵向 machinedirection(MD向) 在连续制造挠性覆铜板时的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致。 3.5 横向transversedirection(TD向) 在连续制造挠性覆铜板时的宽度方向,它与MD方向垂直。 SAG 4试验的一般要求 4.1 试验的大气条件 4.1.1 除非另有规定,正常试验大气条件为: a) 温度:15℃~35℃; 1
GB-T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
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