ICS 31.200 L 55 中华人民共和国国家标准 GB/T 36479—2018 集成电路 焊柱阵列试验方法 Integrated circuitsTest methods for column grid array 2019-01-01实施 2018-06-07发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 36479—2018 目 次 前言 范围 规范性引用文件 术语和定义 一般要求 4.1 通则 4.2 样品的处理 4.3 器件的取向 4.4 试验环境 4.5 试验结果 详细要求 5 5.1 焊柱阵列共面度 5.2 焊柱阵列位置度 5.3 焊柱可焊性 5.4 焊柱拉脱 5.5 焊柱剪切 5.6 焊柱疲劳 GB/T 36479—2018 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院。 本标准主要起草人：吕栋、丁荣、陈波、陆坚、章慧彬、李锟、尹航。 1 GB/T 36479—2018 集成电路焊柱阵列试验方法 1范围 本标准规定了焊柱阵列（CGA)的试验方法。 本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微 线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T9178集成电路术语 GB/T14113半导体集成电路封装术语 GJB548B一2005微电子器件试验方法和程序 3术语和定义 GB/T9178、GB/T14113界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 焊柱阵列column grid array;CGA -种用细长型焊柱作为外引脚，按照一定节距纵向、横向焊接到基板/陶瓷焊盘上，实现器件下一级 组装时与印刷线路板（PCB)的物理连接（包括电连接）的封装形式。 3.2 基准平面 datumplane 由三个焊柱顶点形成的平面，三个焊柱具有到植柱顶面最大的垂直距离，并且这三个顶点形成的三 角形的投影包含器件的重心。 3.3 共面度 deviation from coplanarity 最高焊柱顶点和最低焊柱顶点之间的差值。 3.4 位置度 geometric dimensioning 在器件焊柱理论位置中心对称的区域内，焊柱中心点允许不同于理论位置中心的变动量指标。 3.5 拉脱力 pull-offforce 施加于焊柱轴向上垂直于器件植柱平面并使焊柱离开该平面的力。 3.6 固定夹具 clamping fixture 在试验过程中保持器件固定的装置。 1 GB/T36479—2018 3.7 拉力爪 pull jaw 在拉力试验中，抓住焊柱的工具。 3.8 拉脱速度 pull speed 拉力爪在垂直于器件植柱平面的方向上拉起焊柱时的速率。 3.9 焊柱挤压 column extrusion 在焊柱阵列拉脱试验过程中由于一些因素，如拉力爪夹力不合适，或不正确的拉力爪选择，造成焊 柱拉力爪夹持处凹陷而周围突出的变形。 3.10 拉力爪夹力 jaw clamping force 装置施加在拉力爪箍位上的力。 3.11 焊盘直径 solderpaddiameter 焊柱焊接到基板/外壳上的圆形金属膜层的直径 3.12 剪切力 shear force 施加于焊柱径向上平行于器件植柱平面的推力。 3.13 剪切工具 sheartool 在剪切期间，直接推动焊柱的刚性工具。 3.14 剪切工具高度 shear tool standoff 基板/外壳植柱面与剪切工具刀头之间的垂直距离。 3.15 剪切速度 shearspeed 剪切工具在剪切焊柱时沿器件植柱平面上某一个方向的移动速率。 3.16 可焊性 solderability 焊柱被焊料浸润的特性。 4一般要求 4.1通则 本标准所规定的试验方法包括：焊柱阵列共面度、焊柱阵列位置度、焊柱可焊性、焊柱拉脱、焊柱剪 切以及焊柱疲劳。 4.2 样品的处理 样品处理应按相应产品规范的规定。 4.3 3器件的取向 对于与器件取向有关的检测或施加外力的试验方法，器件的取向和施力方向应符合GJB548B 2