Entwurf DEUTSCHENORM Mai 2017 DIN DINEN60749-3 ICS31.080.01 Einspruche bis 2017-06-14 VorgesehenalsErsatzfur DINEN60749-3:2003-04 Entwurf Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prufverfahren Teil 3: AuBere Sichtprufung (IEC 47/2345/FDIS:2016); Deutsche Fassung FprEN 60749-3:2016 Semiconductor devices Mechanical and climatictest methods- Part 3:External visual examination (IEC 47/2345/FDIS:2016); GermanversionFprEN60749-3:2016 Dispositifs a semiconducteurs Methodesd'essaismecaniquesetclimatiques- Partie 3:Examen visuel externe (IEC47/2345/FDIS:2016); VersionallemandeFprEN60749-3:2016 Anwendungswarnvermerk Dieser Norm-Entwurf mit Erscheinungsdatum 2017-04-14 wird der Offentlichkeit zur Prufung und Stellungnahme vorgelegt. Weil die beabsichtigte Norm von der vorliegenden Fassung abweichen kann, ist die Anwendung dieses Entwurfs besonders zu vereinbaren. Stellungnahmen werden erbeten vorzugsweise online im Norm-Entwurfs-Portal von DIN unter www.din.de/go/entwuerfe bzw. fur Norm- Entwirfe der DKE auch im Norm-Entwurfs-Portal der DKE unter www.entwuerfe.normenbibliothek.de, sofern dort wiedergegeben; kann im Internet unter www.din.de/go/stellungnahmen-norm-entwuerfe oder fur Stellungnahmen zu Norm- Entwirfen der DKE unterwww.dke.de/stellungnahme abgerufen werden; oder in Papierforman die DKE DeutscheKommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE, Stresemannallee 15, 60596Frankfurt am Main. Die Empfanger dieses Norm-Entwurfs werden gebeten, mit ihren Kommentaren jegliche relevanten - Stand 2017-07 Gesamtumfang19Seiten BEST BeuthStandardsCollection DKEDeutscheKommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DINund VDE DIN Deutsches Institut fur Normung e. V. · Jede Art der Vervielfaltigun gsweise Preisgruppe 10 ge.V., Berlin,gestatte www.din.de www.beuth.de 2651622 Entwurf. E DIN EN 60749-3:2017-05 Nationales Vorwort Die Deutsche Fassung des europaischen Dokuments FprEN 60749-3:2016 ,Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Prufverfahren - Teil 3: AuBere Sichtprufung", (Schluss-Entwurf) ist unverandert indiesenNorm-Entwurfubernommenworden. Die Internationale Elektrotechnische Kommission (IEC) und das Europaische Komitee fur Elektrotechnische Normung (CENELEC)haben vereinbart, dass ein bei IEC erarbeiteter Entwurf fur eine Internationale Norm zeitgleich(parallel)beiIECundCENELECzurAbstimmungalsFDiS(en:FinalDraftInternationalStandard) bzw.Schluss-EntwurffureineEuropaischeNormgestelltwird,umeineBeschleunigungund Straffung der Normungsarbeit zu erreichen. Dem entsprechend ist das internationale Dokument IEc 47/2345/FDIS:2016 ,Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 3: External visual examination Da die Deutsche Fassung noch nicht endgultig mit der Englischen und Franzosischen Fassung abgeglichen ist, ist die englische Originalfassung des IEC/FDIS entsprechend der diesbezuglich durch die IEC erteilten gleichermalBen auch fur den englischen IEC-Text. Das internationale Dokument wurdevom TC 47 ,Semiconductor devices"der Internationalen ElektrotechnischenKommission (IEC)erarbeitet. Dokumente, die bei CENELEC als Europaische Norm angenommen und ratifiziert werden, sind unverandert als Deutsche Normen zu ubernehmen. Fur dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 631.Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE (www.dke.de) zustandig Fur den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fur den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in BezuggenommeneAusgabedes Dokuments. Der Zusammenhang der zitierten Dokumente mit den entsprechenden Deutschen Dokumenten ergibt sich, DINEN60068insDeutscheNormenwerkaufgen