(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222265996.1 (22)申请日 2022.08.26 (73)专利权人 深圳市达鑫铭科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街 道嶂背沙河路工业区1-2 楼(1号楼) (72)发明人 周必艺　 (74)专利代理 机构 深圳市中科创为专利代理有 限公司 4 4384 专利代理师 徐方星　彭涛 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 9/00(2006.01) H05K 1/18(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 防电磁干扰的电路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种防电磁干扰的电路 板， 包括电路板主体、 电磁屏蔽罩、 电子芯片、 导 热片与散 热结构， 所述电路板主体上表面设置有 电磁屏蔽罩， 所述电磁屏蔽罩内部结构中设置有 基材层， 所述基材层一侧设置有填充材料， 所述 填充材料另一侧设置有表面涂层， 所述电磁屏蔽 罩内部设置有电子芯片， 通过电磁屏蔽罩内部结 构中设置的基材层， 利用其材质为铍铜， 能够有 效的对电磁信号进行屏蔽， 通过基材层一侧设置 的填充材料， 利用填充材料的材质为硅胶， 能够 大幅度的降低高频信号的衰减， 通过填充材料另 一端设置的表面涂层， 利用其材质为导向布， 能 够进一步的提升电磁屏蔽罩的防电磁效果， 避免 电子芯片受到 外界电磁的干 扰。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 218183611 U 2022.12.30 CN 218183611 U 1.一种防电磁干扰的 电路板， 包括电路板主体、 电磁屏蔽罩、 电子芯片、 导热片与散热 结构， 其特征在于： 所述电路板主体上表面设置有电磁屏蔽罩， 所述电磁屏蔽罩内部结构中 设置有基材层， 所述基材层一侧设置有填充 材料， 所述填充 材料另一侧设置有表面涂层， 所 述电磁屏蔽罩内部设置有电子芯片， 所述电路板主体下表面设置有导热片， 所述导热片一 侧设置有散热结构， 所述散热结构内部结构 中有主体外壳， 所述主体外壳内部设置有小型 电机， 所述小型电机设置有 若干个， 每 个所述小型电机 输出端固定连接有抽吸式风扇。 2.根据权利要求1所述的防电磁干扰的电路板， 其特征在于： 所述导热片设置在电子芯 片下表面， 所述 导热片与电子芯片之间设置有硅 脂。 3.根据权利要求1所述的防电磁干扰的电路板， 其特征在于： 所述基材层的材质为铍 铜， 所述填充材料的材质为硅胶， 所述表面涂层的材质为 导电布。 4.根据权利要求1所述的防电磁干扰的电路板， 其特征在于： 所述电路板主体下表面设 置有硅胶散热片， 所述硅胶散热片设置有 若干个。 5.根据权利要求4所述的防电磁干扰的电路板， 其特征在于： 每个所述硅胶散热片的厚 度均为0.1至 0.3毫米。 6.根据权利要求1所述的防电磁干扰的电路板， 其特征在于： 所述电路板主体上表面设 置有凹槽， 所述凹槽设置有 若干条。 7.根据权利要求1所述的防电磁干扰的电路板， 其特征在于： 所述基材层的下表面与电 路板主体的上表面齐平。 8.根据权利要求1所述的防电磁干扰的电路板， 其特征在于： 所述主体外 壳的材质为复 合树脂。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218183611 U 2防电磁干扰的电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板技 术领域， 特别是 涉及一种防电磁干扰的电路板 。 背景技术 [0002]随着芯片的核心电压要求越来越低， PCB 板的电压亦需 随之降低， 由于电子产品越 来越多的进入到了人们的日常生活， 人为电磁能量密度越来越大， 从而使得电磁环境日益 恶化， 现有的电路板结构在应对电磁干扰方面的措施不到位， 这导致在使用过程中容易产 生波动， 同时， 现有的电路板结构的散热措施不佳， 这 也会对电路板结构的使用造成影响。 [0003]因此， 现有技 术存在不足， 需要改进。 实用新型内容 [0004]针对上述现有技术存在的缺陷， 本实用新型的目的在于提供一种防电磁干扰的电 路板。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供了一种防电磁干扰的电路板， 包括电路板主体、 电磁屏蔽罩、 电子芯片、 导热片与散热结构， 所述电路板主体上表面设置有电磁屏蔽罩， 所 述电磁屏蔽罩内部结构 中设置有基材层， 所述基材层一侧设置有填充材料， 所述填充材料 另一侧设置有表面涂层， 所述电磁屏蔽罩内部设置有电子芯片， 所述电路板主体下表面设 置有导热片， 所述导热片一侧设置有散热结构， 所述散热结构内部结构中有主体外壳， 所述 主体外壳内部设置有小型电机， 所述小型电机设置有若干个， 每个所述小型电机输出端固 定连接有抽吸式风扇。 [0006]优选地， 所述导热片设置在电子芯片下表面， 所述导热片与电子芯片之间设置有 硅脂。 [0007]优选地， 所述基材层的材质为铍铜， 所述填充材料的材质为硅胶， 所述表面涂层的 材质为导电布。 [0008]优选地， 所述电路板主体下表面设置有硅胶散热片， 所述硅胶散热片设置有若干 个。 [0009]优选地， 每 个所述硅胶散热片的厚度均为0.1至 0.3毫米。 [0010]优选地， 所述电路板主体上表面设置有凹槽， 所述凹槽设置有 若干条。 [0011]优选地， 所述基材层的下表面与电路板主体的上表面齐平。 [0012]优选地， 所述主体外壳的材质为复合 树脂。 [0013]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是： [0014]通过设置的电磁屏蔽罩， 能够有效地对电磁波进行防护， 在使用时， 通过电磁屏蔽 罩内部结构中设置的基材层， 利用其材质为铍铜， 能够有效的对电磁信号进行屏蔽， 同时， 通过基材层一侧设置的填充材料， 利用填充材料 的材质为硅胶， 能够大幅度的降低高频信 号的衰减， 另一方面， 通过填充材料另一端设置的表面涂层， 利用其材质为导向布， 能够进 一步的提升电磁屏蔽罩的防电磁效果， 避免电子芯片受到 外界电磁的干扰。说　明　书 1/3 页 3 CN 218183611 U 3